Package Intersil W4x5.20N — Ficha de datos

FabricanteIntersil
SerieWLCSP
Numero de parteW4x5.20N
Package Intersil W4x5.20N

PAQUETE DE ESCALA DE CHIP DE NIVEL DE WAFER DE 20 BOLAS (paso WLCSP de 0.4 mm) (con BSC)

Package Outline Drawing (POD)

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Extracto del documento

Paramétricos

FamilyWLCSP-TKCURDLBC
Pin Count20
Length2.15 mm
Width1.74 mm
Thickness0.54 mm
Height max0.59 mm
Pitch0.40 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW4X5.20N

Linea modelo

Clasificación del fabricante

  • Plastic Packages