Datasheet Texas Instruments SN74AVC4T774RSVR — Ficha de datos

FabricanteTexas Instruments
SerieSN74AVC4T774
Numero de parteSN74AVC4T774RSVR
Datasheet Texas Instruments SN74AVC4T774RSVR

Transceptor de bus de suministro dual de 4 bits con desplazamiento de nivel de voltaje configurable y salidas de 3 estados 16-UQFN -40 a 85

Hojas de datos

SN74AVC4T774 4-Bit Dual-Supply Bus Transceiver With Configurable Voltage Translation and 3-State Outputs datasheet
PDF, 1.2 Mb, Revisión: D, Archivo publicado: enero 20, 2015
Extracto del documento

Precios

Estado

Estado del ciclo de vidaActivo (Recomendado para nuevos diseños)
Disponibilidad de muestra del fabricante

Embalaje

Pin16
Package TypeRSV
Industry STD TermUQFN
JEDEC CodeR-PQFP-N
Package QTY3000
CarrierLARGE T&R
Device MarkingZVK
Width (mm)1.8
Length (mm)2.6
Thickness (mm).5
Pitch (mm).4
Max Height (mm).55
Mechanical DataDescargar

Paramétricos

Bits4
F @ Nom Voltage(Max)100 Mhz
ICC @ Nom Voltage(Max)0.016 mA
Operating Temperature Range-40 to 85 C
Package GroupUQFN
Package Size: mm2:W x L16UQFN: 5 mm2: 1.8 x 2.6(UQFN) PKG
RatingCatalog
Schmitt TriggerNo
Technology FamilyAVC
VCC(Max)3.6 V
VCC(Min)1.2 V
Voltage(Nom)1.2,1.5,1.8,2.5,3.3 V
tpd @ Nom Voltage(Max)3.5,3.1,2.8,2.6,2.5 ns

Plan ecológico

RoHSObediente

Kits de diseño y Módulos de evaluación

  • Evaluation Modules & Boards: CC256XQFNEM
    Dual-mode BluetoothВ® CC2564 evaluation board
    Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)
  • Evaluation Modules & Boards: CC2564MODNEM
    Dual-mode BluetoothВ® CC2564 module evaluation board
    Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)
  • Evaluation Modules & Boards: CC2564MODAEM
    Dual-mode BluetoothВ® CC2564 Module with Integrated Antenna Evaluation Board
    Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)
  • Evaluation Modules & Boards: BOOST-CC2564MODA
    Dual-mode BluetoothВ® CC2564 module with integrated antenna BoosterPackВ™ plug-in module
    Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)
  • Evaluation Modules & Boards: TAS2557EVM
    TAS2557 5.7-W Class-D Audio Amplifier Evaluation Module with Class-H Boost and Speaker Sense
    Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)
  • Evaluation Modules & Boards: TAS2559EVM
    TAS2559 5.7-W Class-D Audio Amplifier Evaluation Module
    Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)
  • Evaluation Modules & Boards: TAS2560EVM
    TAS2560 5.6W Class-D Audio Amplifier Evaluation Module
    Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)
  • Evaluation Modules & Boards: DLPDLCR4710EVM-G2
    Full HD DLP4710 Chipset Evaluation Module
    Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)

Notas de aplicación

  • Dynamic Output Control (DOC) Circuitry Technology And Applications (Rev. B)
    PDF, 126 Kb, Revisión: B, Archivo publicado: jul 7, 1999
    Texas Instruments (TI[TM]) next-generation logic is called the Advanced Very-low-voltage CMOS (AVC) family. The AVCfamily features TI?s Dynamic Output Control (DOC[TM]) circuit (patent pending). DOC circuitry automatically lowers the outputimpedance of the circuit at the beginning of a signal transition, providing enough current to achieve high signaling speeds, thensubsequently raises the i
  • AVC Logic Family Technology and Applications (Rev. A)
    PDF, 148 Kb, Revisión: A, Archivo publicado: agosto 26, 1998
    Texas Instruments (TI?) announces the industry?s first logic family to achieve maximum propagation delays of less than 2 ns at 2.5 V. TI?s next-generation logic is the Advanced Very-low-voltage CMOS (AVC) family. Although optimized for 2.5-V systems, AVC logic supports mixed-voltage systems because it is compatible with 3.3-V and 1.8-V devices. The AVC family features TI?s Dynamic Output Control (
  • Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards (Rev. B)
    PDF, 390 Kb, Revisión: B, Archivo publicado: abr 30, 2015
  • 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B)
    PDF, 895 Kb, Revisión: B, Archivo publicado: mayo 22, 2002
    TI?s 56-ball MicroStar Jr.E package registered under JEDEC MO-225 has demonstrated through modeling and experimentation that it is an optimal solution for reducing inductance and capacitance improving thermal performance and minimizing board area usage in integrated bus functions. Multiple functions released in the 56-ball MicroStar Jr.E package have superior performance characteristics compa

Linea modelo

Clasificación del fabricante

  • Semiconductors > Logic > Voltage Level Translation > Direction Controlled Voltage Translation