Datasheet Texas Instruments ISO5851 — Ficha de datos

FabricanteTexas Instruments
SerieISO5851
Datasheet Texas Instruments ISO5851

Controlador de puerta IGBT aislado reforzado con abrazadera alta CMTI y Miller

Hojas de datos

ISO5851 High-CMTI 2.5-A and 5-A Isolated IGBT, MOSFET Gate Driver With Active Protection Features datasheet
PDF, 1.5 Mb, Revisión: B, Archivo publicado: enero 16, 2017
Extracto del documento

Precios

Estado

ISO5851DWISO5851DWR
Estado del ciclo de vidaActivo (Recomendado para nuevos diseños)Activo (Recomendado para nuevos diseños)
Disponibilidad de muestra del fabricanteNo

Embalaje

ISO5851DWISO5851DWR
N12
Pin1616
Package TypeDWDW
Industry STD TermSOICSOIC
JEDEC CodeR-PDSO-GR-PDSO-G
Package QTY402000
CarrierTUBELARGE T&R
Device MarkingISO5851ISO5851
Width (mm)7.57.5
Length (mm)10.310.3
Thickness (mm)2.352.35
Pitch (mm)1.271.27
Max Height (mm)2.652.65
Mechanical DataDescargarDescargar

Paramétricos

Parameters / ModelsISO5851DW
ISO5851DW
ISO5851DWR
ISO5851DWR
DIN V VDE V 0884-10 Working Voltage, Vpk21212121
DIN V VDE V 0884-10 Transient Overvoltage Rating, Vpk80008000
Enable/Disable FunctionN/AN/A
Input VCC(Max), V5.55.5
Input VCC(Min), V33
Isolation Rating, Vrms57005700
Number of Channels11
Operating Temperature Range, C-40 to 125-40 to 125
Output VCC/VDD(Max), V3030
Output VCC/VDD(Min), V1515
Package GroupSOICSOIC
Package Size: mm2:W x L, PKG16SOIC: 106 mm2: 10.3 x 10.3(SOIC)16SOIC: 106 mm2: 10.3 x 10.3(SOIC)
Peak Output Current, A55
Power SwitchIGBT,SiCFETIGBT,SiCFET
Prop Delay, ns7676
Prop Delay(Max), ns110110

Plan ecológico

ISO5851DWISO5851DWR
RoHSObedienteObediente

Notas de aplicación

  • Common-mode transient immunity for isolated gate drivers
    PDF, 152 Kb, Archivo publicado: oct 30, 2015
  • Pushing the envelope with high-performance digital-isolation technology
    PDF, 147 Kb, Archivo publicado: oct 30, 2015
  • 4Q 2015 Analog Applications Journal
    PDF, 1.6 Mb, Archivo publicado: oct 30, 2015
  • Shelf-Life Evaluation of Lead-Free Component Finishes
    PDF, 1.3 Mb, Archivo publicado: mayo 24, 2004
    The integrated circuit (IC) industry is converting to lead (Pb)-free termination finishes for leadframe-based packages. IC component users need to know the maximum length of time that components can be stored prior to being soldered. This study predicts shelf life of the primary Pb-free finishes being proposed by the industry. Components were exposed to a controlled environment, with known aging a
  • Isolation Glossary
    PDF, 52 Kb, Archivo publicado: oct 27, 2014
  • Digital Isolator Design Guide (Rev. A)
    PDF, 487 Kb, Revisión: A, Archivo publicado: nov 4, 2014

Linea modelo

Serie: ISO5851 (2)

Clasificación del fabricante

  • Semiconductors> Isolation> Isolated Gate Driver