Package Intersil V256.13.5x13.5 — Ficha de datos

FabricanteIntersil
SerieBGA
Numero de parteV256.13.5x13.5
Package Intersil V256.13.5x13.5

256 paquete de matriz de rejilla de bola de plástico de paso fino de perfil bajo

Package Outline Drawing (POD)

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Extracto del documento

Paramétricos

FamilyLFBGA
Pin Count256
Height max1.70 mm
Weight0.722 g
Pitch0.80 mm
Peak Temperature235 °C
Lead Free Peak Temperature260 °C
FeaturesLow Profile, Fine
Package IndexV256.13.5X13.5

Linea modelo

Clasificación del fabricante

  • Plastic Packages