Datasheet Microchip ATA6613C — Ficha de datos

FabricanteMicrochip
SerieATA6613C

El sistema LIN-in-Package (SiP) de múltiples chips está diseñado para aplicaciones de nodo de bus LIN, y admite soluciones altamente integradas para redes LIN en vehículos

Hojas de datos

ATA6612C/ATA6613C - Complete Datasheet
PDF, 9.8 Mb, Archivo publicado: nov 1, 2014
Extracto del documento

Precios

Estado

ATA6613C-PLQW-1
Estado del ciclo de vidaProducción (Apropiada para nuevos diseños pero pueden existir alternativas más nuevas)

Embalaje

ATA6613C-PLQW-1
N1
PackageVQFN
Pins48

Paramétricos

Parameters / ModelsATA6613C-PLQW-1
DescriptionLIN System-in-Package (SiP) Solution
LIN Specification Supported1.3, 2.0, 2.1, 2.2, SAE J2602-2
Max. Baud Rate, KBaud20
Vcc Range, V5 - 27
Vreg Output Current, mA85
Vreg Output Voltage, V5.0

Plan ecológico

ATA6613C-PLQW-1
RoHSObediente

Otras opciones

ATA6612C

Linea modelo

Serie: ATA6613C (1)

Clasificación del fabricante

  • Interface and Connectivity > LIN > LIN System-in-Package Solution