Datasheet Microchip ATA6616C — Ficha de datos
| Fabricante | Microchip |
| Serie | ATA6616C |
El sistema LIN-in-Package (SiP) de múltiples chips está diseñado para aplicaciones de nodo de bus LIN, y admite soluciones altamente integradas para redes LIN en vehículos
Hojas de datos
ATA6616C/ATA6617C - Complete Datasheet
PDF, 8.5 Mb, Archivo publicado: enero 1, 2015
Extracto del documento
Estado
| ATA6616C-P3QW-1 | |
|---|---|
| Estado del ciclo de vida | Producción (Apropiada para nuevos diseños pero pueden existir alternativas más nuevas) |
Embalaje
| ATA6616C-P3QW-1 | |
|---|---|
| N | 1 |
| Package | VQFN |
| Pins | 38 |
Paramétricos
| Parameters / Models | ATA6616C-P3QW-1 |
|---|---|
| Description | LIN System-in-Package (SiP) Solution |
| LIN Specification Supported | 1.3, 2.0, 2.1, 2.2, SAE J2602-2 |
| Max. Baud Rate, KBaud | 20 |
| Vcc Range, V | 5 - 27 |
| Vreg Output Current, mA | 85 |
| Vreg Output Voltage, V | 5.0 |
Plan ecológico
| ATA6616C-P3QW-1 | |
|---|---|
| RoHS | Obediente |
Otras opciones
Linea modelo
Serie: ATA6616C (1)
Clasificación del fabricante
- Interface and Connectivity > LIN > LIN System-in-Package Solution