Datasheet Microchip ATA6617C-P3QW-1 — Ficha de datos
Fabricante | Microchip |
Serie | ATA6617C |
Numero de parte | ATA6617C-P3QW-1 |
El sistema LIN-in-Package (SiP) de múltiples chips está diseñado para aplicaciones de nodo de bus LIN, y admite soluciones altamente integradas para redes LIN en vehículos
Hojas de datos
ATA6616C/ATA6617C - Complete Datasheet
PDF, 8.5 Mb, Archivo publicado: enero 1, 2015
Extracto del documento
Precios
Estado
Estado del ciclo de vida | Producción (Apropiada para nuevos diseños pero pueden existir alternativas más nuevas) |
Embalaje
Package | VQFN |
Pins | 38 |
Paramétricos
Description | LIN System-in-Package (SiP) Solution |
LIN Specification Supported | 1.3, 2.0, 2.1, 2.2, SAE J2602-2 |
Max. Baud Rate | 20 KBaud |
Vcc Range | 5 - 27 V |
Vreg Output Current | 85 mA |
Vreg Output Voltage | 5.0 V |
Plan ecológico
RoHS | Obediente |
Otras opciones
Linea modelo
Serie: ATA6617C (1)
- ATA6617C-P3QW-1
Clasificación del fabricante
- Interface and Connectivity > LIN > LIN System-in-Package Solution
Otros nombres:
ATA6617CP3QW1, ATA6617C P3QW 1