Datasheet Microchip ATA6617C-P3QW-1 — Ficha de datos

FabricanteMicrochip
SerieATA6617C
Numero de parteATA6617C-P3QW-1

El sistema LIN-in-Package (SiP) de múltiples chips está diseñado para aplicaciones de nodo de bus LIN, y admite soluciones altamente integradas para redes LIN en vehículos

Hojas de datos

ATA6616C/ATA6617C - Complete Datasheet
PDF, 8.5 Mb, Archivo publicado: enero 1, 2015
Extracto del documento

Precios

Estado

Estado del ciclo de vidaProducción (Apropiada para nuevos diseños pero pueden existir alternativas más nuevas)

Embalaje

PackageVQFN
Pins38

Paramétricos

DescriptionLIN System-in-Package (SiP) Solution
LIN Specification Supported1.3, 2.0, 2.1, 2.2, SAE J2602-2
Max. Baud Rate20 KBaud
Vcc Range5 - 27 V
Vreg Output Current85 mA
Vreg Output Voltage5.0 V

Plan ecológico

RoHSObediente

Otras opciones

ATA6616C

Linea modelo

Serie: ATA6617C (1)
  • ATA6617C-P3QW-1

Clasificación del fabricante

  • Interface and Connectivity > LIN > LIN System-in-Package Solution

Otros nombres:

ATA6617CP3QW1, ATA6617C P3QW 1