Datasheets - Paquetes de plástico Intersil - 3
Subsección: "Paquetes de plástico"
Fabricante: "Intersil"
Serie
BGA CSP DFN LQFP MODULE MQFP MSOP ODFN PDIP PLCC PQFP QFN QSOP SC70 SCQFN SOIC SOT SSOP TQFN TQFP TSOT TSSOP uTDFN uTQFN WFQFN WLCSP X2DFN X2QFNResultados de la búsqueda: 514 Salida: 41-60
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- 42 PAQUETE DE ESCALA DE CHIP DE NIVEL DE WAFER DE BOLA (WLCSP 0.4mm PITCH)
- Paquete de escala de chip de nivel de oblea de 36 bolas (paso WLCSP de 0.35 mm)
Paquete de escala de chip de nivel de oblea de 36 bolas de matriz 6x6
PAQUETE DE 40 ESCALAS DE NIVEL DE WAFER DE BOLA (WLCSP 0.4mm PITCH)
PAQUETE DE 40 ESCALAS DE NIVEL DE WAFER DE BOLA (WLCSP 0.4mm PITCH)
Paquete de escala de chip de nivel de oblea de 35 bolas (paso WLCSP de 0.4 mm)
Paquete de escala de chip de nivel de oblea de 28 bolas (WLCSP)
PAQUETE DE ESCALA DE NIVEL DE PELOTA DE 30 BOLAS DE ARRAY 5X6 (WLCSP)- PAQUETE DE ESCALA DE NIVEL DE PELOTA DE 30 BOLAS DE 5X6 ARCHIVOS (WLCSP) BSC
- 5x5 array 25 bolas, paso de 0.4 mm WLCSP ultradelgado con espesor de 150um Si
- Paquete de 5x5 25 bolas con paquete de escala de chip de nivel de oblea de paso de 0.4 mm (WLCSP)
5X5 ARRAY 25 BOLAS CON PAQUETE DE ESCALA DE CHIP DE NIVEL DE WAFER DE 0.40 (CON BSC)
5x5 Array 25 Ball con 0.40 Pitch Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)- Paquete de escala de chip de nivel de oblea de 25 bolas de matriz 5x5 (WLCSP)
- PAQUETE DE ESCALA DE CHIP DE NIVEL DE BOLSA DE 28 BOLAS (paso WLCSP de 0.4 mm)
Paquete de escala de chip de nivel de oblea de 24 bolas de matriz 4x6 (WLCSP)- Paquete de escala de chip de nivel de oblea de 20 bolas (WLCSP)
- Paquete de escala de chip de nivel de oblea ultra delgado de 20 E / S (sin bola de soldadura) Paso de 0.4 mm
- PAQUETE DE 20 ESCALAS DE NIVEL DE WAFER DE BOLA (WLCSP 0.4mm PITCH)
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