Datasheets - Paquetes de plástico Intersil - 5
Subsección: "Paquetes de plástico"
Fabricante: "Intersil"
Serie
BGA CSP DFN LQFP MODULE MQFP MSOP ODFN PDIP PLCC PQFP QFN QSOP SC70 SCQFN SOIC SOT SSOP TQFN TQFP TSOT TSSOP uTDFN uTQFN WFQFN WLCSP X2DFN X2QFNResultados de la búsqueda: 514 Salida: 81-100
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- Paquete de escala de chip de nivel de oblea ultradelgado de 9 bolas, matriz 3x3 (WLCSP) Paso de 0.4 mm
- Paquete de escala de chip de nivel de oblea delgada de 3 bolas 3 bolas de 3 bolas (paso WLCSP de 0.4 mm)
3x3 ARRAY 9 BOLAS CON PAQUETE DE ESCALA DE CHIP DE NIVEL DE WAFER DE 0.40
Paquete de escala de chip 3x3 Array 9 Ball Wafer Level
Paquete de escala de chip 3x3 Array 9 Ball Wafer Level (estándar Intersil)- Paquete de escala de chip de nivel de oblea de bola de 3x3 matriz (solo para ISL59116, ISL59117)
- PAQUETE DE 6 ESCALAS DE NIVEL DE WAFER DE BOLA
CSP de nivel de oblea de 6 bolas de matriz 3x2 (para ISL28138C, ISL28136C, EL8176, EL8178)
Paquete de escala de chip de nivel de oblea 3x2 matriz 6 bolas (paso WLSCP de 0.4 mm)- Paquete de escala de chip de nivel de oblea de 8 bolas (WLCSP) Paso de 0.4 mm
Paquete de escala de chip de nivel de oblea de 4 bolas (paso WLCSP de 0.4 mm)- 169 PAQUETE DE ESCALA DE CHIP DE NIVEL DE WAFER DE BOLA (paso WLCSP de 0.4 mm)
121 PAQUETE DE ESCALA DE CHIP DE NIVEL DE WAFER DE BOLA (paso WLCSP de 0.5 mm)- 121 PAQUETE DE ESCALA DE CHIP DE NIVEL DE WAFER DE BOLA (paso WLCSP de 0.5 mm)
- 121 PAQUETE DE ESCALA DE CHIP DE NIVEL DE WAFER DE BOLA (paso WLCSP de 0.5 mm)
- Paquete de plástico Wetable Flank Quad Flat sin plomo
68 PAQUETE PLÁSTICO PLOMO PLOMO SIN PLOMO (PUNZÓN QFN CON FLANCO HUMEDABLE)- Paquete de plástico sin plomo plano de plomo de 56 plomos (QFN de perforación con flanco humectable)
- Paquete de plástico sin plomo plano de 48 plomos (punzón QFN con flanco humectable)
Paquete de plástico sin plomo plano de 40 plomos (punzón QFN con flanco humectable)
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