Datasheet Microchip ATA6617C — Ficha de datos
Fabricante | Microchip |
Serie | ATA6617C |
El sistema LIN-in-Package (SiP) de múltiples chips está diseñado para aplicaciones de nodo de bus LIN, y admite soluciones altamente integradas para redes LIN en vehículos
Hojas de datos
ATA6616C/ATA6617C - Complete Datasheet
PDF, 8.5 Mb, Archivo publicado: enero 1, 2015
Extracto del documento
Precios
Estado
ATA6617C-P3QW-1 | |
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Estado del ciclo de vida | Producción (Apropiada para nuevos diseños pero pueden existir alternativas más nuevas) |
Embalaje
ATA6617C-P3QW-1 | |
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N | 1 |
Package | VQFN |
Pins | 38 |
Paramétricos
Parameters / Models | ATA6617C-P3QW-1 |
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Description | LIN System-in-Package (SiP) Solution |
LIN Specification Supported | 1.3, 2.0, 2.1, 2.2, SAE J2602-2 |
Max. Baud Rate, KBaud | 20 |
Vcc Range, V | 5 - 27 |
Vreg Output Current, mA | 85 |
Vreg Output Voltage, V | 5.0 |
Plan ecológico
ATA6617C-P3QW-1 | |
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RoHS | Obediente |
Otras opciones
Linea modelo
Serie: ATA6617C (1)
Clasificación del fabricante
- Interface and Connectivity > LIN > LIN System-in-Package Solution