Package Intersil W3x4.12A — Ficha de datos

FabricanteIntersil
SerieWLCSP
Numero de parteW3x4.12A
Package Intersil W3x4.12A

3x4 Array 12 Bolas con 0.40 Pitch Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) (BSC)

Linea modelo

Clasificación del fabricante

  • Plastic Packages