Package Intersil W13x13.169 — Ficha de datos

FabricanteIntersil
SerieWLCSP
Numero de parteW13x13.169
Package Intersil W13x13.169

169 PAQUETE DE ESCALA DE CHIP DE NIVEL DE WAFER DE BOLA (paso WLCSP de 0.4 mm)

Package Outline Drawing (POD)

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Clasificación del fabricante

  • Plastic Packages