Package Intersil W3x3.9C — Ficha de datos

FabricanteIntersil
SerieWLCSP
Numero de parteW3x3.9C
Package Intersil W3x3.9C

Paquete de escala de chip 3x3 Array 9 Ball Wafer Level

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 36 Kb
Extracto del documento

Paramétricos

FamilyWLCSP-BP
Pin Count9
Length1.30 mm
Width1.50 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW3X3.9C

Linea modelo

Clasificación del fabricante

  • Plastic Packages