Package Intersil W3x4.12 — Ficha de datos

FabricanteIntersil
SerieWLCSP
Numero de parteW3x4.12
Package Intersil W3x4.12

Paquete de escala de chip de nivel de oblea 3x4 de matriz de 4 bolas (WLCSP)

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 40 Kb
Extracto del documento

Linea modelo

Clasificación del fabricante

  • Plastic Packages